در جهانی که میکروچیپ‌ها ستون فقرات اقتصاد دیجیتال را شکل می‌دهند، فناوری بسته‌بندی نیمه‌رساناها بیش از هر زمان دیگری به کانون توجه صنعت تبدیل شده است. نمایشگاه IC Packaging 2025 که از ۶ تا ۸ آبان ۱۴۰۴ در شنژن چین برگزار می‌شود، بستری استراتژیک برای کشف آینده این صنعت حیاتی فراهم می‌سازد. در این رویداد، شرکت‌های فناور، طراحان مدار مجتمع، و تولیدکنندگان تجهیزات دقیق صنعتی گرد هم می‌آیند تا درباره راهکارهایی گفت‌وگو کنند که دقت، عملکرد حرارتی و یکپارچگی الکترونیکی را در ابعاد نانو تضمین می‌کنند.
برخلاف نمایشگاه‌های عمومی صنعت الکترونیک، این رویداد با تمرکز کامل بر فرآیندهای تخصصی بسته‌بندی IC، بستری حرفه‌ای برای تبادل دانش و همکاری‌های تکنولوژیک میان متخصصان ایجاد می‌کند. از فناوری‌های اتصال پیشرفته تا راهکارهای بهینه‌سازی انتقال حرارت، همه چیز در این نمایشگاه مهیاست تا صنعتگران بتوانند خود را با آخرین پیشرفت‌های جهانی هم‌راستا کنند. اگر به‌دنبال حضور مؤثر در زنجیره تأمین فناوری‌های پیشرفته هستید، این نمایشگاه همان جایی است که باید باشید.
